南京2022年半导体博览会

• 发布时间：2022-01-22　浏览量：1165次
• 总体架构采用高峰“高峰论坛+创新峰会+平行论坛+国际博览会”的组织形式，将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛；2021年长三角集成电路产业创新发展论坛、国际汽车电子论坛等多场平行论坛；中国半导体行业协会理事会、《集成电路产业丛书》编纂工作会等多场专项活动以及1场专业展会。
  
  主要围绕全球半导体市场与应用趋势、IOT与传感器创新、EDA/IP设计服务、汽车电子、半导体“才智”以及第三代半导体产业发展等热点话题进行展开。同期，大会还将举办国际半岛体博览会，博览会参展企业预计超过300家，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。